有没有谁用过汉思新材料的ic底部填充胶，感觉怎么样

匿名用户2023.10.10回答提问者采纳还是可以的，之前我们用的那款很芯片很容易受外力损伤产生裂纹，返修也很困难，并且焊点锡球的保护能力也不是特别强，还很容易溢胶出来，汉思新材料的ic底部填充胶不仅仅是完美的解决了这些问题，还会耐心的了解需求给的合适的建议。